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纳米崛起

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第三百零五章 半导体变化(第5/5页)
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的工艺精度是22纳米,而光刻法目前只有28纳米,根据他们的内部消息,台积电的22纳米,最快要明年才可以量产。

      但是高通的管理层非常担忧,万一他们一拿出22纳米工艺,燧人系又推出新的工艺,那才是最可怕的事情。

      落后不可怕,可怕的是敌人在不断前进,导致一步落后步步落后,只能跟在对方屁股后面吃土。

      现在龙图腾的手机电脑,已经开始与东南亚、中亚、西洲联盟和露西亚等地区,进行销售谈判。

      中芯国际的绝境,只是燧人系新半导体崛起中,被技术冲击误伤的情况。

      台积电、联科才是真正被降维打击的一方,国内已经有好几个芯片代工企业,而纺织法芯片的代工,是集制造、封装封测一体的系统,不是台积电那种零零散散的环节代工。

      一体代工的好处,就是生产成本下降,比给台积电代工更加划算。

      近期西洲联盟的不少芯片设计企业,已经在和龙图腾、紫光和大唐半导体,洽谈芯片代工或者流片的事情。

      黄修远放下手上的报告,对于中芯国际也好,台积电也罢,作为光刻法的半导体企业,本身就是燧人系的敌人,他不会手下留情。
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