了低中高三重准备的研思路。
  比如储存芯片上，紫光集团在主攻高端储存芯片，而长江存储方面，主攻中、低端储存芯片。
  现在紫光集团的储存芯片陷入难产，但是长江存储的低端储存芯片，在德州半导体这边的流片情况，却非常良好，经过几个月的改进，基本可以进行大规模量产了。
  正是这种低中高的三重搭配，确保了就是高端产品不成功，也有中低端产品替代。
  现在国产半导体产品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解决有无毒问题。
  哪怕性能比国外产品略差一些，只要可以用，其实是感觉不会太明显。
  尤其是很多普通产品，特别是电子消费品之类，高端和低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。
  挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。
  “董事长，这就是张总的汇报。”
  黄修远接过了，迅浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。
  每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。
  那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41%进入大规模量产，35%在调试和优化，24%在设计和研。
  最
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