第249章 第三代半导体材料（第一更求订阅）（修）(第3/5页)
不多，就全部交给丁跃来完成。
如今！
丁跃终于在和三位教授的齐心协力之下，完成了氮化镓半导体材料研！
由于氮化镓半导体材料具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性非常好等性质和强的抗辐照能力，因此在芯片、光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。
丁跃这一次和周文教授等人研究的主要是在芯片与功率器件上面的突破。
研出来的氮化镓半导体材料可以用于器件设计与制造领域。
主要有芯片，而芯片之中包括Led芯片、射频芯片、激光芯片等。
射频芯片的重要应用领域那便是5g基站了！
还有功率器件，氮化镓在功率器件的应用最广泛的就是充电器。
走出实验室后，丁跃打了一个哈欠。
这时丁跃现秘书文若涵居然在实验室外面等着自己。
“你也一晚没睡？”
丁跃看向文若涵，皱眉问道。
不至于吧。
自己在实验室里搞了一晚上，文若涵总不至于傻乎乎的在实验室外等一晚上吧？
“不是呀，我很早就起来了，然后给丁校长你买的早餐。”文若涵把袋子里从食堂买来的早餐递给了丁校长。
“噢噢，谢谢。”
丁跃接过了早餐之后，狼吞虎咽的吃着。
这一晚上搞下来，实在是太累太饿了，丁跃现在只想回公寓房间休息一下好好睡上一觉。
等一觉睡醒之后，再正式宣布雾城文理大学在氮化镓半导体材料研究领域的最新成果！
这第三代半导体材料技术在雾城文理大学和江南科技大学的合作之下，在国内将会有一个非常不错的市场。
因为夏国无论是官方还是企业，需要第三代半导体材料的话，就只能够与国外的相关企业进行合作，毕竟国内的第三代半导体材料技术不够成
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