初级和原始，完善的空间还很大，大概是这样的：
第一步是把碳纳米管提纯到99.9999%，俗称6个9的纯度之后，得到半导体碳纳米管，只有这个纯度或者以上的碳纳米管才可以用于集成电路。
第二步是以单链dna控制碳纳米管搭建成集成电路所需要的各种结构，自动形成对应的组装体。
到这一步，这些自动组装而成的组装体，全部都还泡在溶液之中。
第三步则是要制作出真正的电路，这需要将dna完成的组装体规则地搭建在基片上。
这需要在基板上贴一层膜，随后使用光刻机等设备在基片上刻出与组装体对应的纳米级图形，然后把包含着组装体的溶液滴在基片上。
这样一来，溶液里面的组装体就会在基片上面散布开来，但是只有恰好与纳米图形相合的组装体才能落入基片里，其他排列不整齐的组装体，都留在了基片外表的那层膜上。
最后再揭掉那层膜，就可以实现组装体按需要规则排列。
是的，目前的碳基芯片还是一样需要使用光刻及电子束刻蚀等技术，才能得到纳米级的电子图形。
并没有一些人想象的那么轻松，换了一种材料就可以甩开一切束缚。
因为这种微观层面的加工能力是芯片所必须的。
哪怕不用光刻机，也会有暗刻机、明刻机……
陈神对此也早有心理准备，不过他还是希望能够找出一种不需要光刻机的工艺。
毕竟纳米图形的加工能力也不是只有光刻机才拥有的。
他如果等待国内光刻机研的话，那完全就是浪费了他手上的碳基芯片技术。
看完这些数据，继续往下翻，很快就让他现了一篇不一样的论文。
《dna定向纳米制备高性能碳纳米管场效应晶体管》
这同样是圆明园职院的一位教授所表的论文。
这篇论文以dna模板法制备的平行碳纳
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