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实力不允许我低调

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1482 软硬兼备(第4/5页)
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所以硬件专业,在国内就是不吃香。

    直到去年我们在芯片方面,被米国人卡了脖子之后,才由上而下的重视起了这硬件专业。

    不过即便如此,肖锋还是不看好,这个行业未来的展。

    这里面有很多门道,实在不方便在文章里面说,因为说了就是四零四和谐大神的铁拳。

    而现在滨城理工大学,重新开设了硬件专业,这个硬件专业和传统的硬件专业就不一样了。

    传统硬件专业是根据传统的硅晶芯片开设的,而咱们新开的硬件专业是根据碳纳米管芯片开设的。

    两种芯片虽然可以勉强算是近亲,但是从设计和生产制造领域来看,还是两种完全不同的东西。

    所以设计思路也不一样,尤其是架构也完全不一样的情况下。

    这芯片的设计,以及构建生产,全都是不一样的。

    所以新开这个硬件专业还是非常必要的,只有学习这种硬件设计生产的人多起来。

    星火厂的碳纳米管芯片,才能顺利的从45纳米,像将来的23纳米,15纳米,1o纳米继续挺近。

    而且开设这硬件设计专业还有一个好处,那就是可以大量的使用咱们自己的工业设计软件。

    以前设计硅基芯片的时候,咱们主要使用的都是源自米国的eda软件。

    可是自从去年米国制裁h公司之后,咱们才现,原来人家从源头一掐,就能让咱们武功尽废啊!

    比如现在市面上主流的eda软件,就是cad,cam,cae那么几种,可这些都是人家米国人开的。

    硅基芯片的设计原理,就是在一片小小的硅晶圆上面搭建一座由各种晶体管组成的城市。

    这些晶体管一层又一层的叠加起来,而这些就晶体管基本可以微小到每个都只有尖,甚至肉眼都看不见的微米级别。

    这样小的晶体管,你出了使用eda这样的工具,使用手绘来设计架构,那是根本不可能的。

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