次是：基带即：调制解调器及wi-Fi、数字信号处理器（dsp）、音频编解码器、系统内存（Ram）；
右侧从上往下是：图形处理器（gpu）、中央处理器（cpu）、图像信号处理（Isp）、多媒体与导航定位模块。
从这个渲染模拟图上就能看出来，手机soc是一个复杂的整合方案。
几乎是一比一占比，cpu只占整个soc的15%。
剩下的全是其它各个功能模块。
光是从这些部分来说，白泽实验室真是任重道远。
看着这张图上各个不同公司的商标，方年久久不语。
会议室也陷入了安静。
良久，方年微笑着开口：“这里面的自有知识产权占比有5%吗？”
迎着方年的目光，陈院士轻咳了两声：“目前粗略估算不足1o%，比5%肯定多一点。”
方年笑了两声，用开玩笑的口吻道：“假如，我是说假如从明天开始，包括arm公司在内的所有芯片解决方案供应商全部拒绝与白泽合作，白泽需要多长时间才能做出一颗像样的芯片。”
“按照目前的技术储备与积累，在极端情况下，最低也需要1年时间。”陈院士也笑着回答。
“可能会更快也说不定，因为目前白泽实验室的技术积累我们并未完全吸收，毕竟……现在这颗编号o1的芯片对成品量产时间上有很强烈的要求。”
接着陈院士解释道：“用比较严苛的说法，实验室这次只是做了一次整合商；
这样也是几乎所有芯片设计公司做的事情，基于各个解决方案供应商的基础架构进行边边角角的自有设计；
毕竟现在是全球合作化，在国外有高通、arm等等解决方案商的情况下，商业公司没必要重复投入。”
听陈院士说完，方年笑着点头：“确实是这么回事，毕竟重复造轮子太浪费。”
话是这么说，方年心里却有些感叹。
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