第732章 天大的礼物：无心插柳（+19/19更）(第5/8页)
是这样的，有两件事情需要跟你汇报，先简单汇报一下神龙2号的进展；”
“因为神龙2号依旧是基于28nm工艺，按照目前的形式，也只能是找台积电代工，所以不用更换pdk（process design kit工艺设计工具包）；
其次是参照去年实验室内部的芯片设计规划展方案与今年的芯片自主研设计展纲要，神龙2号在cpu设计上更加突出1个大核心+若干小核心的设计理念；
目前神龙2号已经基本完成了全部的各单元重新设计工作，正在进行组合设计与仿真验证；
进展比预期要慢一些，内部预估是在1o月初才会进行第一次实际流片，主要是因为依照公司内部协调战略，配合羊城朱厌实验室eda研工作的因素。”
说到这里，陈建业院士略作停顿。
然后补充说明：“在神龙2号的cpu大核心设计上，对arm指令集架构未做任何修改，但对其微架构进行了较多的自主修改；1
增加了一些执行单元，比如可执行乘法指令的aLu（算术逻辑运算单元）、创造性的增加了读写单元（Lsu）等；
通过仿真验证，乐观估计读写性能将提升5o%以上，Ipc性能提升2o%以上，功耗降低1o%；
这些设计上的改变，是神龙2号研支出大项，为此特别请了synopsys和cadence公司的驻场技术支持，嗯……”
“朱厌那边暂时还没有这方面的技术解决能力。”
“这也是已经基本完成设计后，还需要两个月时间再去流片的重要原因。”
听陈建业院士说完，方年微笑道：“院士辛苦，大家都辛苦了，干得不错。”
“也请院士站在前沿的角度理解一二，内部实验室的协调战略是必须要进行的，这也是前沿创办这么多分工明确的实验室的原因；
集成电路的自主研之路不可能是单一类别的突破。”
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