第833章 那些在背后付出的巨大努力(第2更求订)(第2/13页)
  通常分成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器；
  由于集成电路占了器件8o%以上的份额，通常将半导体和集成电路等价。
  集成电路按产品种类通常分为：微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件；一般统称为芯片。
  这是新公司名称的由来。
  也是为什么没带芯片，没带集成电路，带半导体的原因。
  简单来说……
  这家新成立的白泽半导体不仅要做芯片，要做集成电路，也要做其它各类器件，尤其是传感器！
  白泽半导体晶圆厂总占地面积百万平，规划为四期。
  第一期目标是月产能4万片12寸晶圆，将使用28纳米级全国产硅工艺技术。
  整个芯片生产过程中需要使用到的设备及技术乃至材料都将使用国产厂商供给。
  包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机（含硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀）、薄膜沉积设备（含pVd、cVd）、扩散、离子注入机、cmp、清洗机、检测等环节所使用的设备；
  包括半导体材料：硅片、电子特气、光掩膜、抛光材料、光刻胶及光刻胶辅助材料、工艺化学品、靶材等。
  甚至包括国产eda软件。
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