大米科技的ceo雷骏，在岁末放出猛料，宣称突破了电池、摄像头和芯片相关技术，将推出一款名为“大米future one”的全新智能手机。
简称为大米f1，打破原有的命名规则，足见雷布斯的巨大野心。
电池容量未知，芯片型号未知，屏幕尺寸未知，价格未知，就连一张概念图都极为吝啬。
只公布了一个最薄智能手机的噱头，与硬币持平！
起初引来网友纷纷下场嘲讽，毕竟之前雷骏用过类似的宣传手法，到了发布会当天，才知道雷总所说的硬度厚度，是指立起来的直径长度，而非真实厚度。
“呸！不愧是雷猴！”
然而这次，到底是耍猴还是真有黑科技？
直到雷骏在个人威博上，给出肯定的回复，这一次不玩套路，大米f1的手机厚度确实只有1.9毫米。
当网友看到这条回复时，集体傻眼，要么是雷总疯了，要么是他们出现了幻觉！
不可能！绝对不可能！
史上最薄的手机是维沃在2014年发布的x5 max，机身厚度仅有4.75毫米。
而1.9毫米的参数，更像是一个天方夜谭。
稍微有点常识的业内人士，都深知，一款智能手机的机身厚度绝不可能缩减到2毫米内。
主要原因有三方面：
第一、内部组件和技术限制：手机内部需要容纳各种电子元件，如处理器、电池、相机模块、天线等。这些组件的尺寸和排布会对手机的厚度产生影响。
目前的技术水平还无法将所有必要的组件以及其连接线路做到极致的微型化。
第二、结构强度和散热需求：手机需要具备足够的结构强度，才能保护内部组件不受外部压力和冲击的影响。
此外，手机在运行过程中会产生热量，需要通过散热来保持温度适宜，较薄的设计可能会影响到这些因素，因此需要在结构和散热方面做出妥协。
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