的成熟将会带来科技的***，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。[1]
分类编辑
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字Ic，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和o信号。
模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。[1]
制造编辑
参见：半导体器件制造和集成电路设计
从2o世纪3o年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（wi11iahock1ey）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在2o世纪4o到5o年代被系统的研究。尽管元素中期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：光二极管、激光、太阳能电池和最高集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。
半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、cmp等
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